KGD(Known Good Die)测试解决方案

全自动测试，支持SiC晶圆、Waffle Pack、Tape&Reel上料与下料。 多工位并行测试，不同工位支持不同温度与测试项目。 静态、动态、雪崩功能测试，且测试顺序可调。 高温预热与芯片表面防氧化保护。 高温测试，温度范围：室温~200°C。 加电针卡为密封设计，支持充氮气保护防高压打火与氮气压力监测。